Старший инженер по производственным процессам (электроника / SMT)

11 Июля

Партнерские Вакансии

Компания "ЭНТЕХ ГРУПП"

Мы расширяет команду и ищет опытного лидера, который возьмёт на себя технологическое развитие участка электроники — от NPI до серийного потока.

Что нам важно

• Профильное высшее образование (магистр/специалист) — электроника, мехатроника, автоматика; 5+ лет в инженерии производства, 2+ года в роли тимлида.
• Глубокие знания SMT / THT-процессов и оборудования: SPI, Pick-and-Place, Reflow, AOI, X-Ray, ICT / FCT; умение программировать и оптимизировать линии.
• Опыт валидации процессов (IQ/OQ/PQ), применении DOE, SPC, PFMEA; работа с Minitab или аналогами.
• Уверенное владение Altium Designer / KiCad, SolidWorks или Siemens NX; скрипты на Python / LabVIEW для тест-автоматики; Git, Jira/Confluence.
• Знание IPC-A-610/7711, ISO 9001/13485, ЕСКД; опыт прохождения аудитов.
• Английский — не ниже Intermediate (тех. коммуникация с поставщиками и партнёрами).

Ключевые задачи

• Лидерство: управление группой 3-5 инженеров, наставничество, постановка KPI, развитие компетенций.
• Инжиниринг процессов: DFM-ревью плат, разработка маршрутных и операционных карт, температурных профилей, автоматический AOI/X-Ray-контроль.
• Запуск NPI: подготовка URS / DS, подбор и закупка оборудования, проведение IQ/OQ/PQ, выпуск спецификаций на тестеры и оснастку.
• Оптимизация производства: настройка OEE- и SPC-мониторинга, проведение DOE-экспериментов, повышение yield ≥ 5 % квартал к кварталу.
• Автоматизация и масштабирование: выбор, закупка и интеграция нового оборудования, внедрение роботизированных ячеек и MES/ERP-связки.
• Lean-инициативы: 5S, Kaizen, RCA/CAPA, внедрение стандартизированных лучших практик.
• Change-management: ведение ECO в PLM, синхронизация BOM с R&D и закупками, снижение себестоимости изделий.
• Представление производства на gate-ревью, сопровождение внешних аудитов и сертификаций.

Личностные качества

• Лидер-коуч, умеющий вдохновлять команду; системное мышление, ориентация на результат, готовность «пачкать руки» — от BGA-реболлинга до настройки тест-стендов.

Мы предлагаем

• Круглосуточный доступ к R&D-площадке и бюджету на новое оборудование.
• График 5/2, гибридные «R&D-дни» (CAD, скрипты, отчёты).
• Карьерный трек: Технический лидер → Главный технолог → Руководитель направления.

Будет плюсом

• Навыки микромонтажа (BGA/QFN 0.3 mm), чистых комнат, высокочастотных модулей.
• Опыт с RTOS/Linux BSP, FPGA (Vivado), NI PXI-тестами.
• Сертификация Green/Black Belt, IPC-CID+.